北京中电科电子装备有限公司|减薄磨削|划切技术|封装智能制造
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| 名称: |
北京中电科电子装备有限公司|减薄磨削|划切技术|封装智能制造 |
| 分类: |
综合 |
| 更新: |
2025-02-24 |
| 创建: |
2025-02-24 |
| 标签: |
自动划片机
自动减薄机
高密度倒装机
分选机
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| 简介: |
隶属于中国电子科技集团(世界500强),是由电科装备全资控股的国家火炬计划重点高新技术企业,地处北京亦庄经济技术开发区。北京中电科致力于电子封装成套装备、自动化装备、智能制造装备的研发、制造与市场服务以及晶圆封装代工服务。 |
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